据报道,在拜登的第三级 AI 芯片限制生效之前,特朗普计划踩刹车。据彭博社和路透社报道,AI 扩散规则不会按原定计划于 5 月 15 日生效,因为特朗普正在推动修改芯片出口政策。据报道,美国商务部工业和安全局称拜登···
全球工业物联网厂商研华公司近日宣布,将以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”为策展主轴,重磅登场2025 COMPUTEX 台北国际计算机展,通过一系列主题论坛、展览与在线直播活动,携手全球客户及伙伴共同探索 A···
近日,全球知名半导体知识产权(IP)提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示,其季度营收首次突破10亿美元,达到12.41亿美元,同比增长34%,创下了历史新高。据Arm发布的财报,其2025财年全年营···
前沿人工智能吸引了全球数千亿美元的投资,各国政府和超大规模云服务提供商竞相在药物发现和自主基础设施等领域取得领先地位。图形处理单元(GPU)和其他人工智能芯片在推动人工智能增长方面发挥了重要作用,为数据中···
随着存储器巨头加速布局HBM4和多层NAND产品,混合键合技术越来越受到关注。根据 ZDNet 的一份报告,韩国三星电子和SK海力士在关键专利方面仍然落后。该报告强调,三星和SK海力士披露的混合键合相关专利相对···
全球存储器市场近期出现显著价格上涨,消费级存储器产品价格持续攀升。 根据最新市场动态,SK海力士消费级DRAM颗粒价格已上涨约12%,落实先前市场的涨价传言。美商威腾旗下品牌SanDisk则于先前发布NAND Flash价格上调···
5 月 6 日消息,彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)昨晚表示,尽管备受期待的个性化版 Siri 功能延期,但 Apple Intelligence仍将通过 iOS 18.6 和 iOS 19 版本实现两项重要演进。他认为,iOS 18.6 预计将在中国···
麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片,用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将···
据外媒WCCFtech报道,小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出,小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),预计会在今年发布。但该···
根据半导体行业协会的数据,3 月份全球芯片市场的三个月平均价值为 559.0 亿美元,环比增长 1.8%,与去年同期相比增长 18.8%。3 月份的三个月移动平均值代表了第一季度的芯片销售,与 2 月份 17.1% 的年增长率相比,···