ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···

打破"沙漏“现象→提高生成式搜索/推荐的上限

做者:京东批发 王彗木 西方若晓，莫讲君止早 EMNLP 2024: Breaking the Hourglass Phenomenon of

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和···

AI电视里的达摩

2025年，一切电视皆拆载了AI功用，一切电视厂商皆正在宣扬AI才能。但成绩是，消耗者照旧出有对AI电视做出甚么主动的回应。“AI电视是鸡···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···

钝化技术减少了钙钛矿太阳能电池的缺陷

在过去的几十年里，太阳能电池越来越普遍，全球越来越多的个人和企业现在依靠太阳能为他们的家庭或运营供电。因此，世界各地的能源工程师一直在努力寻找有前途用于光伏发展、环保无毒、易于采购和加工的材料。这些材···

Wi-Fi音频传输+百倍AI性能飞跃！开放式耳机上新高度

电子科技网报导（文/莫婷婷）继小米公布小米Buds 5 Pro中听式耳机尾收撑持Wi-Fi手艺以后，正在远期Cleer也公布了旗下尾款Wi-Fi耳机——新···

台积电高歌猛进，二线厂商业绩承压

作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超···

如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

简介本文将深入探讨低压差(LDO)稳压器、降压、升压、降压-升压和单输入多输出(SIMO)等电源拓扑在实际使用中需要考虑哪些因素，并评估其应用、重要性、优点和缺点。评估旨在通过提供实用的见解，帮助工程师在设计过程···